【文/观察者网 熊超然】为推动全球销售，中国汽车芯片公司芯驰科技（SemiDrive）将于明年年底开始向一家未透露名称的欧洲汽车制造商供应其智能座舱系统级芯片（SoC），这是该公司首次在欧洲大陆开展合作。6月17日，香港《南华早报》援引该公司一名高管的消息作出报道。 芯驰科技国际汽车业务总经理Eugene Wang表示，这些芯片将用于该汽车制造商在欧洲，中东和非洲地区生产和销售的几款车型，包括轿车和SUV。他补充说，这些车辆预计将采用其X9系列智能座舱处理器，该SoC集成了高性能CPU、GPU、人工智能（AI）加速器和专为先进驾驶舱应用而设计的视频处理器。 “这将是我们第一次为外国原始设备制造商（OEM）在海外大规模生产的汽车提供芯片，”Eugene Wang在为期四天于香港举办的2025国际汽车及供应链博览会间隙说：“为了成为全球顶级芯片供应商，我们需要从中国市场扩展到全球市场。” 据介绍，芯驰科技成立于2018年，总部位于江苏南京，该公司专注于开发用于智能座舱和微控制器单元（MCU）的高性能车规级芯片。自2019年以来，上汽集团、红杉资本、华登国际和经纬创投等参与了该公司的多轮融资。 截至目前，芯驰科技已推出四大系列芯片产物：包括智能座舱芯片X9、自动驾驶芯片V9、中央网关芯片G9以及高性能MCU芯片E3。Eugene Wang表示，自2021年以来，该公司芯片出货量已突破800万片，应用于奇瑞汽车、长安汽车、上汽集团、广汽集团、北汽集团和理想汽车等车企的100多款车型。 他补充说，在这些芯片中，只有不到10%用于出口市场的汽车，因此与这家欧洲汽车制造商的合作是其全球扩张计划中的一个重要里程碑，该公司的目标是“与外国汽车制造商建立联系，开拓更大的市场”。 根据欧洲汽车制造商协会的数据，去年全球汽车制造商共售出7460万辆汽车，其中中国占据了逾30%的市场份额。然而，中国乘用车智能座舱SoC市场仍由美国科技巨头高通主导。 总部位于深圳的研究机构高工产业研究院（GGII），其掌握的数据显示，高通去年以32%的市占率位居第一，荷兰恩智浦（19%）和日本瑞萨（13%）分列第二和第三，而芯驰科技则以3.5%的市场份额成为中国本土供应商中的领跑者。 《南华早报》指出，在中国推进半导体自主化的政策推动下，去年国产汽车芯片已满足国内10%的需求，较2021年本土化计划实施之初的5%实现翻番。《日经亚洲》去年报道称，中国希望到2025年，车企20%至25%的芯片能实现本土采购。 Eugene Wang表示芯驰科技的目标是使其芯片的价格比外国竞争对手低10%至20%。继去年在日本开设办事处后，该公司正寻求今年在德国设立办事处，以加强当地业务发展和技术支持。 市场研究公司Canalys分析师刘建森（音译，Liu Jiansen）表示：“成本效益和强大的本地供应链使中国智能座舱SoC供应商在与国际汽车制造商合作方面处于有利地位，特别是在东南亚、中东和拉丁美洲等新兴市场。”不过，他补充说，中国汽车芯片生产商仍需要努力打造能够满足海外消费者需求的系统，并符合欧洲政策制定者更严格的数据安全法规。
