在2025世界人工智能大会上，中信证券、中信建投、中金公司、华泰证券等头部券商纷纷亮相，举办配套的投融资主题论坛和科技金融创新论坛，并发布“AI+”最新研究实践成果。 中信证券今年随中信集团亮相世界人工智能大会，发布了全市场首套AI算法与市值管理相结合的赋能内部员工的上市公司公司级服务平台——CapitAI-Link（信·企智）。 据悉，该平台将AI大模型算法与市值管理相结合，利用大模型等技术，深度解读政策背景，剖析资本市场主流市值管理举措，结合具体公司经营数据与实际举措，为公司提供个性化、专业化、智能化的决策支持，支持上市公司的价值增长。 除了打造AI技术支持的上市公司服务平台外，中信证券全力推进的AI数字员工体系建设也取得重要成果。据悉，中信证券的AI数字员工作为人工智能与证券业务深度融合的新型业务应用载体，具备不知疲倦、全时高效、业务全能等特点，正在重塑金融服务的协作范式。 中信证券以打造智能化、拟人化、高效协同的数字员工体系为目标，为每位员工提供多个“数字分身”，每个岗位配置专属数字员工，每人配备数字助理，实现“以一抵十”的效能跨越。在提升流程性工作与复杂决策场景的任务质效的同时，进一步释放人类员工潜能，构建起人机协同的新型工作生态。 据悉，中金公司连续第八年承办投融资主题论坛。在本次世界人工智能大会上，中金公司研究部携自主研发的中金点睛数字化投研平台及中金点睛大模型亮相。中金点睛数字化投研平台在世界人工智能大会举办期间，限时开放用户自主注册通道。 中金公司党委书记、董事长陈亮表示，当前，在科技与金融的“双轮驱动”下，我国人工智能正加快实现跨越式发展，成为新质生产力和经济转型升级的重要引擎。人工智能等前沿科技的发展，需要依托相应的科技金融体系，通过多层次资本市场形成“科技-产业-金融”的良性循环。 据陈亮介绍，中金公司作为国有金融机构，长期以来，依靠投资银行、私募股权等业务为包括人工智能在内的科技公司提供了多元化支持。中金公司累计保荐科创板上市公司50余家，融资规模超2000亿元，占科创板IPO融资总额约20%；对硬科技直投项目逾1100个，累计投资金额超过900亿元。同时，紧跟科技前沿领域，今年继续从科技金融视角探讨具身智能、人形机器人的发展。 中金研究院执行院长、中金公司研究部执行负责人吴慧敏介绍称，2025年，中金公司围绕“科技金融与AI发展”从多个维度展开了系统性分析，并推出《科技金融》《具身智能：AI 下一站》《人形机器人：商业与经济》等研究报告，为AI产业研究贡献中金智慧和中金方案。 在本次世界人工智能大会上，中信建投承办了“智慧中信·共创新可能”科产融创新发展论坛。在该论坛上，中信智库发布《AI新纪元：砥砺开疆?智火燎原》AI+产业发展深度研究报告。 中信智库专家委员会主任，中信建投证券党委委员、执委会委员武超则表示，报告内容贯穿AI垂直产业链核心环节，从底层算力基础设施到中层大模型技术迭代，再到终端应用场景落地，实现软硬件研究全链路贯通。报告全面拆解AI模型、应用与算力，勾勒了AI新纪元产业图谱，立足全球最新AI大模型演进趋势，以全球化视野系统解码全球人工智能产业最新发展脉络，挖掘横跨软硬领域的产业投资机遇。 武超则指出，AI大模型继续向更强大、更高效及更可靠的方向发展。一是参数量规模扩大性能提升依然有效；二是后训练部分强化学习明显提升了大模型的推理性能；三是模态融合越来越丰富，原生多模态较好地解决了输入延迟等问题；四是迈向 AGI 核心任务之一是拓展能力树，大模型不能停留在纸上谈兵阶段。 华泰证券在WAIC上举办了“数智跃迁 生态共创”科技金融创新论坛。在论坛上，华泰证券全球科技战略首席分析师黄乐平在主题报告中，详细介绍了智能体经济时代的投资机会。 黄乐平表示，随着英伟达市值超过4万亿美元，AI产业进入Token（令牌）增长驱动的新增长阶段，关注Agent（智能体）应用落地机会。AI智能体能够24小时在线，并且智能体之间的交互速度显著高于人类。 他认为，AI服务器有望取代智能手机，成为最大的科技硬件品类。从2025年的现状来看，数据中心已经成为芯片最大应用市场。根据彭博统计数据，2024年全球数据中心应用AI芯片市场规模达1782亿美元，同比增长77%。同期，PC和智能手机芯片市场分别为539亿美元和352亿美元。并且，数据中心硬件市场规模已经达到PC和手机的总和的一半。从竞争格局来看，英伟达GPU（图形处理器）垄断地位短期或难以撼动。 展望后市，黄乐平建议继续关注服务器产业链量价齐升的投资机会。同时，电网基础设施和数据中心用地成为当前制约AI发展的瓶颈。DeepSeek发布后，中美AI产业链从平行发展回到竞合状态。中国是美国以外唯一具备完整AI产业链的国家，在物理AI上具有比较优势。
