多年前，硅谷的一句老话传唱至今——“有Fab的才是真男人（Real Man Have Fabs）”，此言论出自AMD创始人Jerry Sanders，本意是为了嘲笑那些没有晶圆厂的Fabless，这句话在后来成为许多芯片公司建厂时的“宣言”。 然而早在2009年，自诩真男人的AMD就毅然决然地剥离了芯片制造部门，与阿布扎比财团合资成立了后来的格罗方德。也就是从这一天开始，“Real Man Have Fabs”这句话就已经成为一句玩笑话。 随着技术的进步和市场的变化，Fabless与Foundry的结合模式正逐渐成为行业的主导力量。这一趋势从英特尔和三星两大传统IDM公司的时下困局中便可见一斑，反观近年来英伟达、AMD、联发科、高通等Fabless公司的崛起，以及台积电在晶圆制造行业愈发不可撼动的霸主地位，更是为分工协作的产业趋势提供了强有力的佐证。 据WSTS预测，2025年全球整体半导体市场增长11.2%，而根据Counterpoint Research数据，晶圆代工行业营收则将在2025年增长20%，增幅远超整体半导体市场。预计2025至2028年，晶圆代工行业的营收年复合增长率将稳定在13%至15%之间。这意味着，IDM模式的市场份额将进一步被Fabless和Foundry吞噬。有越来越多的公司用他们的成功证明，建厂不是芯片公司业务发展的必经之路，Fabless才是主流。 智能手机时代的到来是Fabless + Foundry模式崛起的重要催化剂。智能手机市场的快速发展对芯片的性能、功耗和成本提出了极高的要求。为了满足市场需求，芯片公司需要快速迭代产物，与代工厂分摊迭代成本，从而享受市场需求带来的收益。这种分工模式的转变，使得Fabless公司与Foundry厂商之间的合作更加紧密。 在智能手机芯片市场，Fabless模式占据了主导地位。以中国为例，作为全球最大的芯片市场和手机市场，中国孕育了大量的手机芯片设计公司。下图按营收排列了20家手机芯片概念股，没有任何一家是纯IDM模式。其中有18家公司是采用Fabless模式，卓胜微和格科微2家公司在上市前也是Fabless模式，后选择向IDM转变，目前是Fab-Lite模式，部分环节利用自建工厂生产，部分依旧外包给Foundry厂商生产。不过，这个转型并非外界想象中那般容易。 以手机为主业的芯片公司之所以几乎均采用Fabless模式，是因为他们不必自建晶圆厂，却能快速切换节点、灵活调度产能，并将大量精力投入到IP积累与产物差异化上。这些公司的成功充分证明了Fabless模式在智能手机芯片市场的优势。 而如果是采用传统的IDM模式，则需要公司在芯片设计、制造设备、工艺研发等多个领域进行大规模的投入，这种重资产的运营模式使得公司在资金压力上面临巨大挑战。另外，IDM模式的灵活性较差，且公司一旦在某个技术方向上投入大量资源，就很难在短时间内转向其他领域。 在被认为高度依赖工艺的CIS芯片领域，Fabless + Foundry模式也展现出了强大的竞争力。以思特威为例，该公司通过与台积电、晶合集成等Foundry厂商的紧密合作，实现了技术的快速进步和产物的规模化生产。思特威专注于CIS芯片的设计，将制造环节外包给Foundry厂商，不仅降低了自身的资金压力，还能够借助Foundry厂商的先进工艺技术，提升产物的性能和良品率。 这种分工协作的模式使得思特威近年来在CIS芯片市场取得了显著的市场份额，根据TSR数据报告，思特威在2023年以48.2%市占率蝉联全球安防CIS市场第一，以9.0%市占率位列全球车载CIS市场第四；在2024年全球手机CIS市场排名中位列第五。 尤其是手机CIS市场，2024年，思特威智能手机板块营收达32.91亿元，同比飙升269.05%，占总营收比重为55.15%。其中，公司应用于高阶旗舰手机的产物在智能手机业务中营收占比已超过50%。 这一模式不仅让思特威这样的Fabless公司能以更低的成本享受先进工艺，也让Foundry获得了更多高附加值产物订单，形成真正的生态共赢。要知道，晶合集成在如此短时间内跻身全球前十大晶圆代工厂，与思特威逐年递增的投片量息息相关。 另外，更为典型的射频行业原本是IDM的传统领地，但产业变局正在发生。近年来，中国自建晶圆厂打造IDM模式的多家本土射频公司频频传出了不利消息，尤其是滤波器公司。 近两年来，两条以IDM模式开局的BAW滤波器生产商都已经退出手机市场，自建的产线虽然已经基本完工，但也处于停滞状态。巨大的资本投入却不能运转起来产生收益，这让整个滤波器行业都应该深度反思，到底应该先有业务还是应该先有Fab？ 前不久，另一条先有Fab的滤波器公司就遭遇了严重的经营危机。公开资料显示，在湖州总计划投资10亿元建滤波器产线的见闻录半导体已经被申请破产审查。 例如，过去的卓胜微和TowerSemi在开关领域的代工合作，帮助前者快速取得成功。再比如，此前媒体报道的某滤波器公司和央企旗下代工厂在双方分工协作下、每年BAW滤波器出货量在本土竞争中取得了绝对的领先。 以上这些经典案例再次说明，当代半导体细分领域的激烈竞争中，在代工业发展壮大、格式成型的当下，无论是滤波器还是CIS等其他芯片领域，Fabless模式对于刚起步或还未发展壮大的公司是最优选择。公司的业务发展所需要的是专注自身研发、提高产物质量、保证发展体系稳定，这些核心要素不是烧钱建一个厂就能带来的。 尤其是对于主营业务是手机相关的芯片公司来说，选择Fabless模式能够更好地应对市场的快速变化和技术的迭代升级。许多公司在发展初期便选择IDM模式，要么干脆是动机不纯将成本和风险转移给合资建厂的地方政府，要么是战略选择错误导致前进的包袱和压力越来越重，最终陷入各式各样的困境。 相反，一些公司通过Fabless模式实现了快速崛起。因此，产业分工的底层逻辑从未改变：当技术迭代速度超越单家公司的能力边界，开放协作就成为必然选择。台积电2纳米产线尚未量产就收到客户的巨额预付款；思特威与晶合集成携手并进；某滤波器公司委托央企旗下代工厂生产的BAW滤波器登顶国产出货量第一宝座——这些案例共同昭示一个真理：在瞬息万变的科技产业中，轻装简行、聚焦核心能力才是穿越周期的最优解。 半导体发展史就是一部专业化分工深化的历史。从德州仪器自产自销，到台积电开创Foundry模式，再到今日各细分领域的芯片巨头与晶圆代工厂的深度耦合，产业演进的方向始终是：让设计者专注创新，让制造者专精工艺。
