2025年，中国车市的硝烟，不仅弥漫在价格战的战场，更深藏于技术升级的暗涌。当“降本增效”成为全行业的紧箍咒，电动化浪潮的喧嚣未歇，一场围绕智能化的下半场角逐已然鸣枪。 昔日动辄数十万的L2+乃至L3级高阶辅助驾驶，正悄然挣脱豪华与高价的桎梏，在芯片算力的跃升与电子电气架构由“分布式”向“域控”乃至“中央计算”的革命性进化中，Tier2、Tier1以及整车厂这条生态链都在寻找成本下探的坚实路径。高阶辅助驾驶这颗曾经遥不可及的明珠，正以意想不到的速度和姿态，向着更广阔、更亲民的消费腹地加速下沉。 黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）多年来坚持自主研发和创新投入，突破重重挑战，持续践行“智驾平权”的美好愿景。近日，公司首席市场营销官杨宇欣向心智观察所讲述了黑芝麻智能是如何依托其核心产物矩阵——华山系列高性能自动驾驶芯片与武当系列跨域计算芯片，深度参与并塑造中国智能汽车未来图景的。 在终端价格战的压力下，主机厂的降本压力逐渐传导至产业链上游，而架构层面的创新能够带来质变级降本。在汽车智能化的下半场，高阶辅助驾驶下沉成为行业“主旋律”。2023年，黑芝麻智能其实是行业首个提出“辅助驾驶下探到10万级车型”的践行者。近年来，随着辅助驾驶需求边界和应用场景逐渐清晰，且向10万级车型渗透的事实，印证了当年黑芝麻智能的精准判断。 推动辅助驾驶技术的平权化普及，黑芝麻智能锚定两大关键路径：契合汽车电子电气架构向域控及中央计算演进的必然趋势，确保芯片设计具备面向未来的延展性与兼容性，修炼内功，始终坚持以高性价比、高性能、低功耗作为核心产物竞争力，为车企规模化部署先进智驾功能奠定坚实的硬件基础；同时积极携手产业链上下游伙伴共建开放、共赢的辅助驾驶平台生态圈，通过协同创新降低开发门槛，加速技术落地与应用普及。这两大面向共同构成了黑芝麻驱动辅助驾驶走向大众化的核心利器。 汽车智能化发展需要高性能高算力的自动驾驶计算芯片提供舞台，随着汽车不断向智能化、网联化方向发展，传统分布式电子电气架构（E/E架构）正在向域控制器架构演进，最终形式将是中央计算平台架构。 对此，杨宇欣告诉心智观察所：“一辆‘聪明’的车需要足够聪明的大脑，只有将前装硬件的性能和算力预备充足，整车厂后续才有迭代升级和扩展功能的空间，算力的提升意味着为软件升级和拓展提供舞台和空间，从而进一步提升用户体验并扩展盈利空间，各种类型的芯片需求都将伴随智能汽车产业的蓬勃发展而不断兴起。” 正是基于对市场的前瞻，黑芝麻智能从创立之初便专注于多产物线布局，华山系列专注自动驾驶，武当系列专注跨域融合，同样迎合降本需求、用更高的性价比来支持尽可能多的智能化功能。 黑芝麻智能华山?A1000芯片是本土首个全面车规认证成熟量产的高算力芯片平台，也是国内多家车企中高阶行泊一体应用落地的主流产物。凭借其强大的算力和高效的能耗比，已成功为多款热门车型实现了量产搭载，量产车型包括领克08EM-P、领克07EM-P、吉利银河E8、吉利银河星耀8、东风奕派eπ007、东风奕派eπ008等，为消费者带来了更加智能、安全的驾驶体验。凭借其卓越的性能表现，已成为行业内公认的标杆产物，为辅助驾驶技术的快速发展提供了强有力的支撑。 杨宇欣着重指出，黑芝麻智能芯片面向特定场景进行了优化，这使得其算力利用率和能效比显著高于通用GPU。例如，华山A2000家族芯片具备更高的算力，能够轻松应对复杂的AI计算任务，为辅助驾驶提供了强大的技术支持。同时，黑芝麻智能的芯片在设计上注重低功耗，能够在长时间连续工作状态下保持稳定可靠。这对于汽车在各种极端条件下行驶尤为关键，确保芯片不会因长时间运行而出现故障或性能下降。 除此之外，黑芝麻智能的芯片设计融入了可编程性，使其在一定程度上具备GPGPU的灵活性。华山A2000家族芯片采用了自研的NPU新架构——“九韶”，新一代通用AI工具链BaRT和新一代双芯粒互联技术两大创新，共同赋能“九韶”计算性能的充分发挥和灵活扩展——这种架构创新不仅提升了芯片的性能，还增强了其对新算法的适配性。 跨域融合是黑芝麻智能芯片的另一大优势。武当C1200家族（如下图）主打多域融合和跨域计算，单芯片覆盖智能车核心场景，赋能智能汽车整车，实现了座舱、辅助驾驶、车身控制及网关等多域合一的跨界融合，不仅提升智能汽车的人机交互体验，还实现了行泊一体的智能化驾驶，增强了数据交换能力，灵活适配当前及未来多样化的行业架构需求。 黑芝麻智能的“平台化”战略，同样是其实现“智驾平权”愿景的核心引擎之一。通过构建从芯片到硬件、软件、算法的全栈平台化解决方案，并打造开放、协同的生态系统，能系统性、规模化地降低了辅助驾驶技术的研发门槛、成本和时间。这一举措，不仅可以赋能广大车企尤其是传统自主品牌和新兴玩家快速拥抱智能化浪潮，也能极大地推动了先进辅助驾驶功能从高端豪华车向主流经济型车型的渗透和普及。 黑芝麻智能一直以来的公司定位是车圈生态的“Tier2”——以Tier 2的角色提供“芯片+算法+开发支持”的开放方案，致力于通过技术创新为产业链及生态圈伙伴创造更多价值，联合产业链构建开放的生态，从减少开发时间、降低成本、满足全球行泊场景、平台化解决方案、高可靠性和功能安全等方面让中国汽车制造商和Tier 1厂商受益，提供汽车产业亟需的辅助驾驶量产解决方案。 在2025上海车展上，心智观察所在现场亲眼见识了黑芝麻智能发布行业首创的“安全智能底座”方案，该方案以武当C1200家族跨域融合芯片为核心，为主机厂提供“安全为基、算力可拓、全域覆盖”的跨域融合平台。黑芝麻智能安全智能底座方案通过创新设计实现功能安全域隔离，消除了跨域融合系统的数据安全隐患，助力车企打造差异化产物，并且降低开发成本、缩短开发周期，同时支持从入门到旗舰车型的智能座舱、辅助驾驶等功能无缝升级。 车展现场也展示了黑芝麻智能与英特尔联合打造的基于安全智能底座的“英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台”（如上图）。对此，杨宇欣阐述：“双方已经成立联合工作组，共同开发舱驾融合平台，通过整合双方在智能座舱与辅助驾驶领域的核心技术优势，为全球车企提供更高性能、更具性价比、更安全可靠的跨域融合解决方案。” 除此之外，杨宇欣还阐述了“AI+”理念对公司平台化建设的助推作用。他强调，2025年是AI芯片关键之年，AI技术深入产业，让辅助驾驶成为重要应用领域，端到端算法是重要应用场地。 “AI+”理念的核心在于将人工智能作为底层能力和核心驱动力，深度融合并重构传统产业流程与价值创造模式。“AI+”的融入不仅是技术升级，更是平台能力跃迁和战略目标达成的关键加速器，对此，他指出目前有一些底层技术仍需解决：“需要解决的点包括技术演进维度上的CNN到Transformer、BEV到端到端等，及不同解决方案如BEV+Transformer+后续网络、加入VIM模型、多模态大模型和后续语言模型等。” 未来，黑芝麻智能会继续围绕着两大产物线——武当系列和华山系列不断推出创新产物，华山系列产物线不断提高性能满足更多的辅助驾驶算力的需求，武当系列芯片以中央集成架构的探索来实现芯片功能的整合，A2000系列以及C1200系列下一代芯片也都在定义之中。 杨宇欣对公司的“用芯赋能未来出行”格言做了具象化的阐述：“广义的出行包括现在的智能汽车、已经在布局的车路云一体化、包括机器人这种新的移动出行方式，我们希望用黑芝麻智能的创新能力、提供不同的芯片，让出行的这些技术者的事业能力变得越来越领先，同时黑芝麻智能也希望能够成为中国以及全球行业里面领先的芯片公司。” 本文系观察者网独家稿件，文章内容纯属作者个人观点，不代表平台观点，未经授权，不得转载，否则将追究法律责任。关注观察者网微信guanchacn，每日阅读趣味文章。
