2025 年无疑是个手机大年。比起上半年扎堆发布的 Ultra 旗舰，下半年的手机市场关键词突出一个「稳」，小米 16、vivo X300 和 OPPO Find X9 等下一代中杯大杯机型将会陆续在三四季度面世。 传统意义上的「国际大厂三巨头」谷歌、三星和苹果将会分别在七八九月召开手机发布会，由于前两年的平淡，三大家都积攒了不少牙膏打算在这个夏天爆发出来，仅从前期爆料的规模上就可见一斑。 在整整三年不温不火的更新之后，三星这个曾经的折叠屏领头羊，终于要为大家端上来一些重磅的消息了。这其中不仅包含了今年的 Galaxy Z Fold7 与 Z Flip7，更有在年初拉斯维加斯 2025 年国际消费电子展（CES 2025）初露端倪的三星三折叠产物。 或许是通过 Z Fold6 SE（即国内版的心系天下 W25）的试水验证了市场反响，Z Fold7 将正式放弃三星一直以来的遥控器比例，外屏长宽比从 Z Fold6 的 22.1:9 进一步缩减为 21:9，基本与国内主流大折叠看齐： 这对于长久以来抱怨三星外屏不好用的观望用户来说无疑是个好消息。比这更好的消息是，结合部分泄露的模型图和供应链数据，Z Fold7 的厚度极有可能实现大跃进，一举站上全球折叠屏市场厚度前三名的位置。 这个三围有多夸张呢？刚刚发布、号称折叠屏世界纪录的荣耀 Magic V5，除了最轻薄的暖白色破纪录之外，其余颜色的几款折叠厚度实际上是 9mm、展开 4.2mm、重量 222 克。 而像三星这种老实人，如果本次爆料的数据属实的话，基本可以认为是 Z Fold7 全系无论配色均为折叠 8.9mm、展开 4.2mm 的厚度，相比前代 Z Fold6 折叠 12.1mm、展开 5.6mm 来说可以说是火箭极提升。 此外，根据目前流出的宣传图和门店广告板来看，从 Z Fold3 开始被沿用了四代的屏下摄像头（UDC）在 Z Fold7 上被移除了，可能与此前京东方在美国提起诉讼、指控三星侵犯有关屏下摄像头专利的案件有关。 不过实话说，三星的屏下摄像头隐藏效果一直没有做到很优，哪怕在隐藏后摄像头区域也有非常明显的彩色斑点，直接改成普通挖孔摄像头后面积会比屏下摄像头更小，拍照效果也会更好。 至于周边参数方面，有报道称 Z Fold7 会使用与 S25 Edge 上相同的 2 亿像素 HP2 传感器作为主摄，与 Z Fold6 同款的 3 倍直立长焦。另外如果以 W25 作为参考的话，今年的 Z Fold7 很有可能完全不支持 S-Pen 了。 与 Z Fold7 相比，今年的 Z Flip7 亮点相对就没有那么多了，最主要的升级都集中在外屏方面。根据供应链消息和宣传物料，Z Flip7 从前代的「文件夹外屏」升级到了类似 moto razr 和小米 MIX Flip 的环绕摄像头方案： 与 Z Flip7 本体相比，反而是它的小兄弟更让人惊喜一些。7 月初，手机配件品牌 Spigen 不小心在官网上架了 Z Flip7 与 Z Flip7 FE 的手机壳。网站显示 Z Flip 7 FE 机型分别为 SM-F761B 和 SM-F761U，按照三星的型号规律，应该分别为国际版（B）和美版（U）。 结合其他渲染图和周边信息，Z Flip7 FE 的硬件配置与去年的 Z Flip6 基本相同，处理器有可能采用骁龙 8s 系列（韩版有可能沿用 Exynos 处理器），仅提供 128 和 256 两种配置，售价预计在 5000 元档。 然而这却不是今年三星活动的结束，2025 年的 Unpacked 活动可谓是 packed 到了极致，因为除了大折叠 Z Fold7、小折叠 Z Flip7 与 Z Flip7 FE 之外，我们还将迎来三星端出的杀手锏：三星 Galaxy G Fold 三折叠。 这是一台在外观上与华为 Mate XT 非常不一样的机器，从动画中演示的折叠方式看，三星选择了年初曾在 CES 2025 上展示过的「Flex G」模式，即双侧内折的「G」型折叠方案，与 Mate XT 的「Z」型折叠方向完全不同： 换句话说，三星 G Fold 的「外屏」实际上处于内屏的正对面，并且内屏无法只使用单侧。因此 G Fold 要么只使用外屏，要么将内屏完全展开，无法提供类似 Mate XT 上面「半开」的使用方式： 除此之外，我们也能看到在演示动画中左右两侧的铰链尺寸是不同的，进一步说明了 G Fold 的合拢方式为先折左边、再折（带相机模组的）右边，并且有相关的动画展示： 而从模型上看，G Fold 的生物识别方案似乎仍然为侧面指纹，边框设计相比 Z Fold7 没有非常大的变化。此外，在 One UI 8 的代码里，三星其实并没有指明这台设备的名字，而是称之为「Multifold 7」，因此最终会以什么名字上市需要等待下周发布会的公布了。 如果以去年的 S25 Edge 为参考，三星的三折叠机型可能会采取一个相似的发售节奏，在 7 月 9 日的 Unpacked 发布会上以「One more thing」的形式公布，门店在 10 月左右展示样机，上市和开售时间则可能在 2026 年初。 今年的三星 Unpacked 发布会正式开始时间为 7 月 9 日晚 10 点，爱范儿将在第一时间为大家带来发布会资讯，并且在后续的国行发布会上为大家带来现场消息，敬请期待。 比起三星三折叠的万众瞩目，谷歌 Pixel 这边的声量就小了许多。根据外媒 Android Headlines 收到的内部消息，谷歌今年的手机发布会 Made by Google 2025 将会在 8 月 20 号召开，届时将会发布最新的 Pixel 10 系列手机。 得益于谷歌宛如军情六处一样的保密能力，我们早在五月末就见到了 Pixel 10 系列的真机。五月末，加拿大摄影师 Mark Teasdale 在推特上发帖，表示在温哥华见到了正在拍摄中的 Pixel 10 的广告现场： 而从拍摄现场的分镜板上可以看到，这支正在拍摄的广告名为《Ask more of your phone》，宣传的似乎是 Pixel 相机与谷歌相册的 AI 相关功能。有趣的是，这支 Pixel 10 的广告，英雄镜头展示的却是一台三摄的机型： 这与此前更早的一批爆料信息便呼应上了，根据早期爆料，今年的基础款 Pixel 10 将放弃从 Pixel 6 沿用至今的双摄方案，加入一颗长焦镜头，实现与 Pro 机型一样的主长广三摄组合。 比广告拍摄现场曝光更加让人难崩的则是，六月初，另一台 Pixel 10 Pro 的设计验证机（Design Validation Test，俗称 DVT 机）被一位酷安用户曝光，随后被迅速转载到了外网： 值得注意的是，虽然 DevCheck 显示其制程工艺为 5nm，但根据供应链消息，Tensor G5 实际上使用的应为台积电 3nm 的 N3P 或 N3E InFO-POP 工艺，全面放弃三星代工。这对于 Pixel 用户来说是无可争辩的好消息，从架构角度看，Tensor G5 处理器的理论性能或许可以追平骁龙 8 Gen3 。 而在周边参数方面，有报道称 Pixel 10 系列将支持完整的 Qi2 无线充电协议，并且推出配套的官方磁吸充电配件，有可能会命名为 Pixel Snap 系统。 几年前在 Pixel 4 上出现过的环境光色温调节功能 Ambient EQ 据说有希望回归，屏幕 PWM 调光频率也有望从 240Hz 提升到 480Hz 。此外，Pixel 10 Pro 系列终于有了大容量的选项，最高可以选购 16+1TB 的配置了。 最可喜可贺的就是 Tensor G5 处理器终于摆脱了三星工艺，改用台积电 3nm 制程后有望迎来功耗比的飞跃，让 Pixel 手机终于迈上「实用」的台阶，为久久固化的海外手机市场带来一些新风。 继 mini 路线失败后，iPhone 将会再度迎来产物线调整，原本的 Plus 机型将会被主打轻薄的 Air 取代。并且今年 17 系列全系都会采用高刷新率屏幕，但 ProMotion 可变刷新率依然只有 Pro 系列独享。 这其中最引人注目的自然就是带上了新名字的 iPhone 17 Air 了。参考 MacBook Air 与 iPad Air 的产物定位，我们可以比较明确的认定，这将是一款在数字版之上、Pro 版之下的 iPhone，复活三年的 Plus 机型将再度休眠。 有些令人惋惜的是：考虑到国际大厂的开发步调，iPhone 17 Air 极有可能是与 S25 Edge 前后脚立项的，而「Air」这个对于苹果有特殊意义的名字，如今却只能被用来对先发布的 S25 Edge 致敬了。 目前网络上对于 iPhone 17 系列的爆料信息很多，在大家最关心的外观方面，经过网民几轮脑内显卡迭代和代工厂流出之后，比较确定的说法是：除了数字款 iPhone 17 之外，Pro 与 Air 都将使用新的摄像头模组设计。 其中比较有意思的是本次 Pro 机型上的全新双拼设计。实际上，这是根据爆料推主 Majin Bu 在今年二月份披露的一批 CAD 图纸重建的，在图纸中 iPhone 17 Pro 与 Pro Max 的机身中下部被加上了明显的区隔： 目前对于为何采用这种设计的原因众说纷纭，其中一种观点认为苹果会给 iPhone 17 Pro 系列加上反向无线功能，使用特殊的玻璃或表面处理可能与 MagSafe 或机身整体的散热考量有关。 至于 iPhone 17 Air，目前无论是泄露的 CAD 图纸、流出的外壳还是镜头保护膜设计，几乎都可以互相印证：iPhone 17 Air 将会是一款单摄机型，机身厚度将会比 S25 Edge 的 5.8mm 更薄： 此外，在六月末，同样是由 Majin Bu 爆料出来的信息显示，iPhone 17 Pro 和 Pro Max 所使用的 MagSafe 磁铁模具会有所微调，或许是为了适应新加入的反向无线充电功能，从而连带导致了后方的苹果 logo 位置发生变化： 这样的位置变动也有可能是促使 iPhone 17 Pro 系列使用双拼背板的原因之一，因为位置下调后的苹果 logo 刚好可以落在下部圆角矩形的中心，将整机的视觉平衡区域分成两部分。 iPhone 17 系列的性能方面，根据微博 @数码闲聊站 爆出的信息，A19 Pro 处理器在 GeekBench 6 中的理论性能约为单核 > 4000 分，多核 > 10000 分，相比目前 A18 Pro 单核 3500 多核 9000 左右的分数有比较明显的提升。 此外，还有预测指出 A19 与 A19 Pro 仍然会延续苹果追求高能效的取向，在单核性能接近 Mac 上的 M4 处理器同时，两者的纯 GPU 性能会弱于骁龙 8 Elite Gen2、多核跑分弱于天玑 9500，但整体效能仍然处于第一梯队领军。 另一方面，苹果似乎的确准备好迎接比肩 M4 的单核性能了。同样是来自爆料大神 Majin Bu 的独家披露，苹果今年将会继续「违背祖宗章程」，为两款 Pro 机型加入 VC 均热板： Majin Bu 指出，从目前流出的 VC 均热板零件推断，苹果有可能将均热板延伸到了 iPhone 17 Pro 系列上那个巨大的相机模组下方，借用相机模组处的铝合金内框作为被动散热器。 对于 iPhone 17 系列其他的周边信息则并不算多，有信源指出苹果会继续小幅提升充电功率，从 iPhone 16 系列的峰值 30W 提高到 35W，但 iPhone 17 Air 的电池可能只有不到 3000 mAh 。另外还有一种猜测指出，苹果也会继续在环保上做文章，iPhone 17 系列有可能成为首个不附赠充电线的 iPhone。
