日本《日经亚洲评论》7月16日文章，原题：中国能够打造自己的阿斯麦吗？在北京，中国顶尖芯片制造商中芯国际的工程师们正夜以继日地工作，以扩大14纳米甚至7纳米芯片的产量。对于一家已在美国打压下艰苦奋斗数年的公司来说，能制造这么先进的芯片无异于重大突破。但中芯国际的使命并非仅限于制造芯片，该公司希望完全使用中国国产设备来制造它们。有关目标已被明确写入中国的经济路线图——推动集成电路全产业链自主可控。消息人士说，中国的芯片制造商正努力实现目标。 对业内高管开展的多次采访显示，中芯国际及其中国同行已在多个前沿领域取得显著进展，用本土替代设备取代用于蚀刻、检测、沉积和化学抛光等工艺的外国工具。但中国公司面临一个令人生畏的障碍：光刻。该工艺对芯片的最终性能至关重要，但光刻机非常复杂和昂贵，过去世界上仅有3家公司——荷兰的阿斯麦、日本的佳能与尼康能生产。对中国来说，这仍是在努力实现科技自立自强道路上需面对的差距。美国实施严苛出口管制，旨在限制阿斯麦对华运送先进光刻机。这些政治紧张已使作为关键市场之一的中国成为阿斯麦最坚定的竞争者之一，即使通往成功的道路依然漫长。例如，上海微电子装备（集团） 股份有限公司已开发出生产90纳米芯片的光刻机。华为也成为中国芯片制造设备行业的主要支持者，建立了研发中心，正从全球头部芯片公司招聘人才，还支持深圳芯片设备制造商新凯来开发各种芯片制造工具，以降低对外依赖。 与此同时，鲜为人知的上海宇量昇科技有限公司接受中国多家顶尖研究机构的技术帮助和人员支持，成为光刻技术领域的挑战者。知情人士透露，这几家公司的最终任务是开发中国国产EUV光刻机，并建立一个不受美国限制的独立生态系统。中国的中央和地方政府也在大力支持此类行动。 研发动力是走向成功的另一关键因素，讽刺的是，正是华盛顿为中国提供了这种动力。美国的出口管制为中国半导体设备供应商创造了一个黄金时代，如今几乎所有中国顶尖芯片制造商都尽可能转向使用本土设备。一名中国芯片设备公司高管说：“老实说，大多数国产设备的性能仍无法与领先的国际解决方案媲美。”据了解，一些中国芯片制造商因使用本土设备导致产量下降，但这并未阻止他们继续试验。 曾在美国政府担任高级官员的半导体专家梅根·哈里斯说，对于中国在芯片工具制造方面的能力，美国的看法未免天真或无知，“最坏情况是，中国的工具制造商不仅在国内具有竞争力，甚至在国际上具有竞争力。而这即将到来，且一旦开始就很难停止”。 事实上，自2019年以来，中国排名前五的芯片工具制造商在美中紧张加剧的情况下蓬勃发展。如今，在除光刻之外的每个芯片制造步骤中，中国都拥有或将挑战全球领军者的本土公司。美国半导体分析师查尔斯·史说：“中国显然正努力开发本土光刻技术，这需要时间。”日本某芯片工具供应商高管说：“整个行业都密切关注来自中国的日益激烈竞争……我们知道他们正努力尝试取代我们。”（作者CHENG TING-FANG等，丁玎译）
